碳化硅衬底材料及技术

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半导体产业网讯：在牛津仪器冠名支持下，极智课堂将于8月18日下午14:00准时开启主题为“碳化硅衬底材料与关键技术”的强芯沙龙 | 第三代半导体产业发展策略沙龙研讨会。

本次直播邀请到：第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰博士，浙大杭州科创中心研究员韩学峰博士，中电科半导体材料有限公司SiC材料技术专家/山西烁科晶体有限公司总经理助理马康夫博士，牛津仪器等离子技术部制程技术与业务拓展经理黄承扬博士，届时将围绕“碳化硅衬底材料与关键技术”主题，分享大尺寸碳化硅单晶生长、衬底材料技术、等离子抛光技术等热点技术最新进展动态与趋势。

碳化硅衬底材料的制备包括原料合成、晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、研磨抛光等环节，仍有诸多技术难点待突破，直播还将围绕8英寸技术难点与产业化、国产化装备、车规级器件应用需求等热点话题展开互动探讨。点击下图扫码预约报名，精彩不容错过！

点击下方“阅读原文”均可直接报名！

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